低温共烧陶瓷材料及其电子产品成型技术

  • 时间:2017-04-13 11:31:34
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主要内容

一种低温共烧陶瓷材料,由氧化铝、色料及低熔点组分构成,可用于陶瓷封装工艺及各种微型电子产品的生产,其耐蚀性、绝缘性、可印刷性、耐高压性和抗干扰性远远优于其它材料。该材料利用流延成型技术可以制得外形复杂的多层陶瓷元件,可按照设计电路进行非标准微型陶瓷电路的集成,还可以在陶瓷基板上印刷微电路,并对其进行封装。该技术生产的产品热膨胀小、遮光性好、耐蚀、耐磨及抗冲击性好。目前已经广泛的应用于制造片式电子元件、电路基板、绝缘开关、集成电路、谐振器、传感器、滤波器、加热体、催化载体及耐高温精密部件。在电子、材料、航空航天、环境、机械加工等行业有广泛的用途。

使用范围及市场预测

目前已有工厂采用本技术,生产多层陶瓷电容器,电路基板,谐振器,微型熔断器以及燃料电池。每条生产线年产值约3000万元。可广泛使用在电子元器件、航空航天、空气净化、机械加工等行业,生产高质量元器件。目前我国国内需要产值,预计在28亿元/年。

投产条件及效益分析

本项目的工艺流水线需投资2000万元,包括流延机、叠层机、厂房改造及有关标准设备投资约为1000万元,合计约3000万元。

服务方式

    提供全套工艺技术,协助设备购置、生产安装及人员培训等。

转让费

    费用面议。