摘要: |
本发明公开了一种台阶形沟槽-场限环复合终端结构,在芯片的中央区域为有源区,外围区域为终端区,有源区和终端区共同的n-衬底下方依次为n型FS层、p+阳极区及其阳极,FS层是指GCT的场阻止层;在有源区中,n-基区中设置有多个并联的单元,每个单元内与n-基区相邻的是波状p基区,p基区上面为p+基区,p+基区中央设置有一个阴极n+发射区,每个n+发射区上方设置有阴极;p+基区上方设置有一个门极;在终端区的n-衬底内,设有与主结相连的两级场限环,场限环的上面有台阶状沟槽。本发明的复合终端结构可使终端击穿电压达到理想体击穿电压的95%以上。 |