摘要: |
本发明公开了一种通过去一种利用镀膜技术、合金薄膜陶瓷化技术和去合金法技术三者相结合的方法来制备多孔AlN或GaN薄膜的方法。首先制备Al或Ga的合金薄膜,并在高纯氮气或高纯氨气的气氛下,在700~1000℃之间某一温度保温氮化3~10h,制备出氮化合金薄膜,然后经过酸洗,使得氮化合金薄膜中的另外一种金属的氮化物溶解在酸中,最后经过水洗干燥制得多孔AlN/GaN薄膜。利用本发明提供的方法可以低成本、高产能的制备出的多孔AlN或GaN薄膜的孔径在100~500nm范围内,相邻孔壁厚在10nm~50nm范围内、孔的比表面积在60~100m2/g,孔占薄膜的体积比约50%。 |