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机电一体化
机电一体化
电容式传感器的微调装置
申请号:
CN201210311368.0
专利类型:
发明
首次公开日:
20121226
所在行业:
机电一体化
申请日:
20120829
专利权人:
授权日:
20150603
法律效力:
摘要:
本发明公开了一种电容式传感器的微调装置,在电容探头上,从前到后依次套装有固定套筒、弹簧A、挡圈、弹簧B、单向推力球轴承、微调套筒;挡圈与电容探头固定连接,固定套筒和微调套筒与电容探头之间滑动套接,固定套筒与微调套筒之间采用螺纹联接;单向推力球轴承的一侧与弹簧B接触,单向推力球轴承的另一侧与微调套筒的底面接触;所述的弹簧B的刚度小于弹簧A的刚度。本发明的装置,采用双弹簧微调结构,能够实现更小的微调量,而且没有反向间隙,使电容传感器的探头与被测工件之间距离的微调量更小,调整更方便。